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日本自动划片机的PCB产业-HDI板,IC封装基板,被动组件产业-热敏电阻,过电流保护组件,MLCC,光电子元器件产业-LED陶瓷基板,铜基板,砷化镓晶圆,IC封装测试业-硅晶圆,引线框,QFN.光学产业-玻璃,影像传感器组件。

NDS6寸自动划片机，专为玻璃、Wafer、封装型电子零件精密切割量身打造。高刚性机构设计，提供高及高效率的加工性能，友善的人机界面，操作简易且直接，紧致型设计，缩减占地面积。

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日本APCO公司APCO精密划片机系列，型号包括AMC－7600，7800，8000。适用于TEM（透射电镜）和SEM（扫描电镜）等的样品制备工作，广泛应用于硅片、光掩膜、液晶显示器用TFT、石英、集成电路器件等样品横断面的切割。划片精度微米，适用于Z大达8英寸，厚度0.6至10毫米样品，可确保获得光滑的横断面以便于进一步观察。具有CPU控制，操作简便，制备速度快，可以刻划平坦或弯曲的样品。

NDS有强大的研发团队，高精度的，丰富的机械电器设备设计经验，同时他们打动客户是通过的品质，价值，技术，响应速度和可靠性。NDS自动划片机应用于PCB产业（HDI板，IC封装基板）、被动组件产业（热敏电阻，过电流保护组件，MLCC）、光电子元器件产业（LED陶瓷基板，铜基板，砷化镓晶圆）、IC封装测试业（硅晶圆，引线框，QFN）、光学产业（玻璃，影像传感器组件）。